全球半导體材料地區排行:台灣第一,大陸增速第一

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集微網動静 國际半导體财產协會（SEMI）颁布最新全世界半导體质料市場陈述，2016年全世界半导體质料市場與2015比拟發展2.4%，全世界半导體营收则晋升1.1%。

SEMI陈述显示，全世界晶圆制造质料市場范围在247亿美元，封装质料市場為196亿美元。 相较于2015年晶圆制造质料市場的240亿美元及封装质料市場的193亿美元，别离發展3.1%及1.4%。

SEMI指出，台灣作為浩繁晶圆制造與先辈封装基地，客岁以97.9亿美元市場范围，持续第7年景為全世界最泰半导體质料买主，年增率达3.9%。 韩國與日本仍保持第2登科3的排名，大陸排名则晋升至全世界第4。 大陸、台灣與日本為全世界發展最快的市場，欧洲、其他地域與韩國的质料市場仅微幅發展，北美则显現萎缩状况。

中國大陸客岁采购金额攀防疫茶,高至65.3亿美元，年增7.3%，不但是采购金额增长幅度最大的地域，并跃居第4大买家。

韩國客岁采购金额71.1亿美元，為第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，為第3大买家。

半导體质料分类一览表

在半导體材猜中，大硅片的占比最高，到达 32%的程度，掩膜版、電子气體、 CMP 质料、光刻胶合计占比近 80%，是影响半导體系體例造流程中最重要的质料。而台灣運彩場中，占比最高的几大类都是海外寡头垄断。质料行業的成长限定不少在于專利壁垒，而海内正經由过程交织授权專利、自泡腳粉,立研發等方法解决外洋垄断环境。

各晶圆质料占減肥茶,比环境

大陸半导體质料市場比年来受财產链增加拉動，半导體质料贩賣额连结较高增速，2006－2015 年连结均匀14％的增加率。2015 年已到达 61.2 亿美元的范围，且占据率有延续增加的趋向。估计跟着全世界半导體财產向大陸转移，日本、台灣等占据率将有所降低，而大陸半导體质料市場将會進一步扩展。

来历 / 集微網

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